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>【ASUS】VivoMini UN45 商用迷你電腦(黑-NO-OS)

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iPhone7發佈時間提前 大聯大計劃收購中電港股份

[導讀] 目前,聯發科的手機芯片正在全面缺貨,從全年來看聯發科正在縮小與高通的差距。國字號的電子元器件分銷商中電港15%的股份將被大聯大收購。昨日,西部數據發佈世界首個64層3DNAND閃存。iPhone7發佈時間有瞭新消息,提前發佈取消耳機接口沒懸念瞭?

關鍵詞:iPhone7發佈時間半導體收購中電港大聯大


目前,聯發科的手機芯片正在全面缺貨,從全年來看聯發科正在縮小與高通的差距。國字號的電子元器件分銷商中電港15%的股份將被大聯大收購。昨日,西部數據發佈世界首個64層3DNAND閃存。iPhone7發佈時間有瞭新消息,提前發佈取消耳機接口沒懸念瞭?

早報時間

半導體

1、聯發科手機芯片出貨直逼高筆電規格比較網站

受惠於下半年中低階智能手機市況優於預期,聯發科今年智能手機芯片出貨量將挑戰5億套,在非品牌廠自主發展手機芯片的市場中,聯發科的出貨量已直逼最大競爭對手高通,再次讓市場刮目相看。

法人認為,聯發科在達到出貨量沖高、威脅高通的同時,接下來的考驗,是未來的產銷計畫必須更加精確,以免動輒出現缺貨或庫存。2015年底,市場即傳出,聯發科內部傾向訂出積極的出貨目標,將2016年智能手機芯片出貨量訂在挑戰4.8億套的高水準,比2015年成長兩成。

不過,聯發科當時除瞭否認4.8億套的數字之外,最後更選擇首度不在年度第一次法說會上,提供全年出貨量預估值。聯發科今年對於每季的產品出貨量預估,也第一次改采智能手機和平板電腦芯片合並計算,以上半年為例,兩項產品首季出貨量約1億套,第2季預估為1.3億至1.4億套。



就市況來看,今年平板電腦市場仍舊小幅衰退,加上聯發科智能手機芯片上、下半年出貨量約45:55,供應鏈推估,今年聯發科智能手機芯片出貨量可望逼近5億套,優於去年底的預估值。

手機芯片供應鏈認為,若聯發科第4季出貨順利,使全年出貨量逼近5億套,將在扣除蘋果、三星、華為等采用自傢手機芯片的廠商後,在應用處理器和基頻芯片整套出貨的數量中,幾乎與全球龍頭高通相當。

聯發科今年5億套的出貨量,已是2012年的四倍以上,加上先進制程的生產周期至少要三、四個月,對聯發科來說,隨之而來的,是需要更精準的產銷計畫,否則一旦缺貨,將面臨空有訂單卻無法出貨的窘境。

2、大聯大計劃收購中電港15%股權

為應對全球電子信息產業競爭日益加劇,規模化和資本化的步伐在不斷加快。中國電子元器件分銷商在前幾年平臺觸網之後,如今再現資本整合狂潮,發展之迅速根本停不下來。繼北高智科技和亞訊科技共同組建 好上好控股有限公司 之後,經中電港執行董事周繼國證實,大聯大計劃以1.5億人民幣收購中電港15%的股權,正式入股中電港。



早在2014年11月,中電國際與臺灣大聯大簽署戰略合作備忘錄,由中國電子器材總公司和大聯大商貿有限公司擔任戰略合作人,並與其他受邀參加出資人(包括政府及產業專項基金等),共同投資深圳中電國際信息科技有限公司(中電港),合力擴展電子元器件分銷業務並打造元器件電子商務交易平臺。中電港更是成為國內最大的國字號器件分銷商,近年來發展迅猛,從2010年的十億銷售額到2015年的近80億銷售額,2016年更是有望突破百億大關,成為元器件電子商務交易平臺的領跑者。

大聯大控股自2005年11月成立後,是全球第一、亞太區市場份額領先的半導體元器件分銷商,總部位於臺北旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近5,300人,代理產品供應商超過250傢,全球約115個分銷據點(亞太區約65個),2015年營業額達162.3億美金,連年獲得專業媒體評選為 亞洲最佳IC分銷商 。

3、西部數據發佈世界首個64層3DNAND閃存技術解決方案

西部數據公司昨日宣佈成功開發出下一代3D NAND閃存技術BiCS3,具有64層垂直存儲功能。目前,西部數據已經在其位於日本四日市的合資企業開始試產,預計今年晚些時候完成初產。公司計劃在2017年上半年開始商業化量產。

西部數據存儲技術執行副總裁Siva Sivaram先生表示: 在我們64位架構基礎上發佈下一代3D NAND技術,將增強我們在NAND閃存技術領域的領導地位。BiCS3采用瞭3位元型技術,並在高深寬比半導體處理上實現進展,能夠以更優成本提供更高容量、出色性能,並具有更高的可靠性。這項技術與BiCS2一道,大幅擴寬瞭我們的3D NAND產品組合,提升瞭我們滿足零售、移動和數據中心整體客戶應用需求的能力。

BiCS3由西部數據公司與制造商東芝公司聯合開發,初步的閃存容量為256GB,且在單芯片上的容量最高可達0.5TB。西部數據希望在2016年第四季度能夠向零售市場批量交付BiCS3,本季度開始OEM取樣檢驗。同時,公司將繼續為零售和OEM客戶交付上一代3D NAND技術BiCS2產品。





可穿戴

可穿戴設備上的傳感器易被利用導致密碼泄漏

最近,美國賓漢姆頓大學和斯蒂文斯理工學院的研究人員發現,可穿戴設備可用於竊取用戶的多種密碼。他們收集瞭來自可穿戴設備,例如智能手表和運動手環中嵌入式傳感器的數據,並利用計算機算法去破解個人識別碼和密碼。首次嘗試的破解成功率達到80%,而三次嘗試後的成功率超過90%。

智能手表和手環內置有加速度傳感器、陀螺儀等多種傳感監測元件

賓漢姆頓大學工程和應用科學學院計算機科學助理教授王艷表示稱,可穿戴設備能被攻破。攻擊者可以恢復出用戶手掌的運動軌跡,隨後獲得訪問ATM機、電子門禁,以及用鍵盤控制的企業服務器的密碼。



王艷表示,威脅真實存在,但方法可能很復雜。有兩種攻擊方法可以實現:內部攻擊和嗅探攻擊。

AR/VR

高通首次展示下一代虛擬現實技術

迄今超過40年歷史的計算視覺和互動技術大會(SIGGRAPH)是各傢廠商展現最新硬件和技術的平臺,隨著虛擬現實和增強現實概念在近年的興起,該展會上的主題和重點也轉向這些領域。

在今年的SIGGRAPH上,移動芯片巨頭高通展示瞭一系列其芯片技術運用於計算機圖形領域的最新成果和進展,主要體現在遊戲畫面表現、電腦視覺和虛擬/增強現實應用三個方面。

高通產品管理副總裁TIm Leland介紹說,目前市面上主流的VR硬件設備分為三類,一類是作為電腦外接設備的頭戴虛擬現實顯示器、一類是插入智能手機的移動式頭戴顯示設備,第三類是內含獨立獨立器單元的移動式頭戴顯示設備。

高通主要專註於為後兩類VR設備提供芯片和技術支持,Leland在接受騰訊科技采訪時表示,高通認為長遠來看,移動式VR設備是未來虛擬現實硬件設備發展的趨勢。

但目前第一類VR設備還將與後兩類VR設備在市場中長期共存,滿足不同桌上型電腦推薦2016的應用需求。第一類主要滿足瞭大型VR遊戲,但缺點是必須連接性能強勁的電腦。後兩類具備瞭移動的便攜性,但性能相對偏弱。

在SIGGRAPH期間,高通展臺上用於展示的設備,無論是目前市面上能夠見到的移動設備還是原型機,幾乎都使用瞭高通目前性能最為強勁的驍龍820芯片。



現場試戴瞭基於高通驍龍820芯片的下一代Gear VR原型機,該原型機與目前市面上的Gear VR產品相比最大的改進在於外部嵌入瞭用於獲取景深的攝像頭,結合該攝像頭後,佩戴該Gear VR原型機的體驗者在真實空間進行的移動,也能夠反映在其能夠看到的虛擬影像上,實現高通所謂的 六向移動 體驗,而目前市面上的Gear VR僅能滿足 三向移動 ,即體驗者自身在真實空間中的移動,無法在其所看到的虛擬景象上體現出遠近的區別。

智能硬件

iPhone7或降價提前發佈 取消3.5mm耳機插孔

此前,爆料大神@evleaks曾透露過iPhone 7的發佈時間,起初他表示iPhone 7會在9月12日所在當周上市。隨後又給出瞭確切的發售時間:9月16日(周五)。

今日,@evleaks再次爆料稱,iPhone 7將從9月9日開始接受預訂(同樣是周五),也就是是在正式開賣前一周,這也符合蘋果之前的習慣。

以往,新iPhone一般會在周二或周三發佈後的周五開始接受預訂。如果這個時間準確,那iPhone 7的發佈時間應該是9月6日或者9月7日。

作為對比,iPhone 6s在2015年9月25日發售,iPhone 6在2014年9月19日發售,而2013年發佈的iPhone 5s在9月20日正式發售。可以看出,今年的iPhone 7的發售時間要明顯更早,在iPhone 6s銷量持續疲軟的情況下,蘋果急需iPhone 7來救場。



根據此前報道,iPhone 7入門版將從32GB起步,售價相比之前iPhone 6S剛發佈時便宜100美元,即549美元起步。

曾有傳言稱,iPhone 7行貨4.7寸版本售價是5288元起,而5.5寸版本則是6088元起,如果降價100美元的話,那麼兩者的售價應該在4500元和5500元左右。

今天越南爆料網站據說從富士康拿到瞭Lightning轉換耳機接口的轉接線,該網站曾經多次提前曝光iPhone真機,所以可信度比較高。



這個轉接線非常短。在他們實驗的時候將耳機插入到iOS 9甚至更低的系統版本當中會提示不兼容信息。看來隻有在iOS 10系統下,這個接口才能運轉正常。

早報由經濟日報、ESM、集微網、老友網、快科技 綜合報道















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